Publication:
Improving changeover times using group technology technique for printed circuit board assembly at electronics manufacturing

dc.contributor.advisor Seijo-Vidal, Roberto L.
dc.contributor.author González-González, José O.
dc.contributor.college College of Business Administration en_US
dc.contributor.committee Resto-Batalla, Pedro
dc.contributor.committee Zapata-Ramos, Mari L.
dc.contributor.department Department of Business Administration en_US
dc.contributor.representative Flores-Malavé, José L.
dc.date.accessioned 2019-06-04T13:53:55Z
dc.date.available 2019-06-04T13:53:55Z
dc.date.issued 2019-05-14
dc.description.abstract This project presents how to improve the overall product changeover process for pick-and-place operations using the group technology technique for printed circuit board assembly at electronics manufacturing. It focuses exclusively on the pick-and-place operations given that this process is highly complex as the number of assemblies and components increase. Some of the steps followed were: 1) formation of families by printed circuit board type and side, and yearly demand percentages, 2) group technology software application to matrices of assemblies and components by means of Excel-based Visual Basic Application software code, 3) fixed and variable component assignment using group technology results, 4) distribution of workload among pick-and-place machines, 5) layout rearrangement of pick-and-place equipment, 6) component repetition analysis, and 7) measuring the impact of the methodology focusing on setup, run-time, and capacity improvements. The project demonstrates that it is beneficial to apply group technology, line balancing, and layout rearrangement of the surface mount technology assembly lines. The main results achieved include a 72 percent reduction in setup hours, 82 percent reduction in run-time hours, and a 75 percent reduction of capacity hours required for completing the yearly schedule. en_US
dc.description.abstract Este proyecto presenta cómo mejorar el proceso de cambiar productos para las operaciones de recogido y colocación de componentes utilizando la técnica de tecnología de grupo para el ensamblaje de placas con circuitos impresos en la manufactura de electrónicos. Se enfoca, exclusivamente, en las operaciones de recogido y colocación de componentes dado a que este proceso es altamente complejo a medida que aumenta el número de ensamblajes y componentes. Los pasos incluyen: 1) formación de familias a base del tipo y lado de placa, y porcentajes de demanda anual, 2) aplicación de tecnología de grupo a matrices de ensamblajes y componentes por medio de programado usando la aplicación de Excel “Visual Basic for Applications”, 3) asignación de componentes fijos y variables usando los resultados de tecnología de grupo, 4) distribución de la carga de trabajo entre las máquinas de recogido y colocación de componentes, 5) reordenamiento de las líneas de ensamblaje, 6) análisis de repetición de componentes para la nueva propuesta, y 7) medir el impacto de la metodología en los tiempos de cambio, tiempos de ejecución y mejoras de capacidad. El proyecto demuestra que es beneficioso aplicar tecnología de grupo, balanceo de línea y reordenamiento de las líneas de ensamblaje. Los principales resultados logrados incluyen: una reducción del 72 porciento en los tiempos de cambio, una reducción del 82 porciento en las horas de ejecución y una reducción del 75 porciento en las horas de capacidad requeridas para completar el plan de producción anual. en_US
dc.description.graduationSemester Spring en_US
dc.description.graduationYear 2019 en_US
dc.identifier.uri https://hdl.handle.net/20.500.11801/2462
dc.language.iso en en_US
dc.rights.holder (c) 2019 José O. González-González en_US
dc.rights.license All rights reserved
dc.subject Group technology en_US
dc.subject Printed circuit board assembly en_US
dc.subject Changeover en_US
dc.subject Pick-and-place en_US
dc.subject Setup times en_US
dc.subject.lcsh Manufacturing processes en_US
dc.subject.lcsh Production management en_US
dc.subject.lcsh Group technology en_US
dc.subject.lcsh Printed circuits en_US
dc.subject.lcsh Electronics industries en_US
dc.title Improving changeover times using group technology technique for printed circuit board assembly at electronics manufacturing en_US
dc.title.alternative Mejora de los tiempos de cambio utilizando la técnica de tecnología de grupo para ensamblaje de placas de circuito impreso en la manufactura de electrónicos en_US
dc.type Project Report en_US
dspace.entity.type Publication
thesis.degree.discipline Business Administration-General en_US
thesis.degree.level M.B.A. en_US
Files
Original bundle
Now showing 1 - 1 of 1
Thumbnail Image
Name:
ADEM_GonzalezGonzalezJ_2019.pdf
Size:
1.24 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
License bundle
Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: