Publication:
Improving changeover times using group technology technique for printed circuit board assembly at electronics manufacturing

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Authors
González-González, José O.
Embargoed Until
Advisor
Seijo-Vidal, Roberto L.
College
College of Business Administration
Department
Department of Business Administration
Degree Level
M.B.A.
Publisher
Date
2019-05-14
Abstract
This project presents how to improve the overall product changeover process for pick-and-place operations using the group technology technique for printed circuit board assembly at electronics manufacturing. It focuses exclusively on the pick-and-place operations given that this process is highly complex as the number of assemblies and components increase. Some of the steps followed were: 1) formation of families by printed circuit board type and side, and yearly demand percentages, 2) group technology software application to matrices of assemblies and components by means of Excel-based Visual Basic Application software code, 3) fixed and variable component assignment using group technology results, 4) distribution of workload among pick-and-place machines, 5) layout rearrangement of pick-and-place equipment, 6) component repetition analysis, and 7) measuring the impact of the methodology focusing on setup, run-time, and capacity improvements. The project demonstrates that it is beneficial to apply group technology, line balancing, and layout rearrangement of the surface mount technology assembly lines. The main results achieved include a 72 percent reduction in setup hours, 82 percent reduction in run-time hours, and a 75 percent reduction of capacity hours required for completing the yearly schedule.

Este proyecto presenta cómo mejorar el proceso de cambiar productos para las operaciones de recogido y colocación de componentes utilizando la técnica de tecnología de grupo para el ensamblaje de placas con circuitos impresos en la manufactura de electrónicos. Se enfoca, exclusivamente, en las operaciones de recogido y colocación de componentes dado a que este proceso es altamente complejo a medida que aumenta el número de ensamblajes y componentes. Los pasos incluyen: 1) formación de familias a base del tipo y lado de placa, y porcentajes de demanda anual, 2) aplicación de tecnología de grupo a matrices de ensamblajes y componentes por medio de programado usando la aplicación de Excel “Visual Basic for Applications”, 3) asignación de componentes fijos y variables usando los resultados de tecnología de grupo, 4) distribución de la carga de trabajo entre las máquinas de recogido y colocación de componentes, 5) reordenamiento de las líneas de ensamblaje, 6) análisis de repetición de componentes para la nueva propuesta, y 7) medir el impacto de la metodología en los tiempos de cambio, tiempos de ejecución y mejoras de capacidad. El proyecto demuestra que es beneficioso aplicar tecnología de grupo, balanceo de línea y reordenamiento de las líneas de ensamblaje. Los principales resultados logrados incluyen: una reducción del 72 porciento en los tiempos de cambio, una reducción del 82 porciento en las horas de ejecución y una reducción del 75 porciento en las horas de capacidad requeridas para completar el plan de producción anual.
Keywords
Group technology,
Printed circuit board assembly,
Changeover,
Pick-and-place,
Setup times
Cite
González-González, J. O. (2019). Improving changeover times using group technology technique for printed circuit board assembly at electronics manufacturing [Project Report]. Retrieved from https://hdl.handle.net/20.500.11801/2462