A mathematical model to predict misalignment of SOIC packages in the presence of a dielectric fluid
Author
Aparicio Moscoso, Yohan Aldemar
Advisor
Jiménez Cedeño, ManuelCollege
College of EngineeringDepartment
Department of Electrical and Computer EngineeringType
ThesisDegree Level
M.S.Date
2020-12-04Metadata
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This thesis presents the development of a mathematical model to predict misalignment of Small Outline Integrated Circuits (SOIC) packages in the presence of a dielectric fluid, when manipulated by a pick-and-place system.
Specifically, the mathematical model included a set of analysis required with different thematic hydrodynamics of dielectric fluids, which influence the SOIC package while going through distinct physical media with different densities.
The effectiveness of this mathematical model in order to reduce test times under precise and constant movements, was evaluated by means of parametric tests performed on three different SOIC models, using three types of dielectric fluids of different characteristics, to meet the requirements of experimental design methodology.
The measurement execution was performed automatically through a sequential control software for movements and a data collection system designed to verify the correct position for each SOIC model in the ZIF socket. The analysis of the results reveals a high percentage of success of the mathematical model applied to similar behavior patterns in the tested systems. Esta tesis presenta el desarrollo de un modelo matem atico que puede predecir la
desalineaci on de encapsulados de circuitos integrados de peque~no contorno (SOIC por
sus siglas en ingl es), cuando se manipulan mediante un sistema automatizado de selecci
on y colocaci on en presencia de un
uido diel ectrico. Espec camente, el modelo
matem atico incluye una serie de an alisis con diferentes tem aticas en hidrodin amica de
uidos diel ectricos que in
uyen en el encapsulado mientras atraviesa varios medios
f sicos con diferentes densidades. La efectividad de este modelo matem atico para
reducir los tiempos de prueba bajo movimientos precisos y constantes, fue evaluada
mediante pruebas param etricas realizadas a tres diferentes modelos de SOICs, usando
tres tipos de
uido diel ectrico de distintas caracter sticas para cumplir con los requerimientos
de una metodolog a de dise~no experimental. La ejecuci on de la medici on se
realiz o de forma automatizada a trav es de un software de control secuencial para los
movimientos y un sistema de recolecci on de datos dise~nado para comprobar la correcta
posici on para cada modelo de SOIC en el ZIF (Zero Insertion Force) socket. El
an alisis de los resultados revela un gran porcentaje de acierto del modelo matem atico
aplicado a similares patrones de comportamiento en los sistemas puestos a prueba.