## Publication: Modeling of the thermal behavior of a power electronic module

 dc.contributor.advisor González, Jorge E. dc.contributor.author Hernández-Mora, Madelaine dc.contributor.college College of Engineering en_US dc.contributor.committee Dukhan, Nihad dc.contributor.committee Vélez Reyes, Miguel dc.contributor.department Department of Mechanical Engineering en_US dc.contributor.representative Cruz Emeric, Jorge A. dc.date.accessioned 2018-06-06T16:50:19Z dc.date.available 2018-06-06T16:50:19Z dc.date.issued 2004 dc.description.abstract This work presents a reduced mathematical model using a practical numerical formulation of the thermal behavior of an Integrated Power Electronics Module (IPEM). This model is based on the expanded Lumped Thermal Capacitance Method (LTCM), in which the number of variables involved in the analysis of heat transfer is reduced only to time. By applying this procedure a simple, non-spatial, but highly non-linear model is obtained. Transient results of the model were validated using FLOTHERM 3.1TM, a thermal analysis software tool. Two experimental set-up, for low- and high-speed thermal response, were developed. Comparisons between thermal model results and experimental data are also presented to demonstrate the need to obtain the electrical performance and to make the electrothermal coupling. The development of this model presents an alternative to reduce the complexity level developed in commercial multidimensional and transient thermal analysis software tools. dc.description.abstract Este trabajo presenta un modelo matemático reducido usando una formulación numérica práctica del comportamiento térmico de un Módulo Integrado de Electrónica de Potencia (IPEM). Este modelo está basado sobre la expansión del Método de la Capacitancia Térmica de un Conglomerado (LTCM), en el cual el número de las variables envueltas en el análisis de transferencia de calor es reducido a solo el tiempo. Aplicando este método, un modelo simple, no espacial, no lineal es obtenido. Los resultados transitorios del modelo son validados contra resultados de un software de análisis térmico, FLOTHERM 3.1TM. Dos arreglos experimentales, para respuestas térmicas de baja y alta velocidad, fueron desarrollados. Comparaciones entre los resultados del modelo térmico y los datos experimentales son también presentados para demostrar la necesidad de obtener el comportamiento eléctrico y hacer el acople electrotérmico en el análisis electrotérmico. Se demuestra en esta investigación que la metodología desarrollada presenta una alternativa para reducir el nivel de complejidad desarrollado en softwares comerciales de análisis térmico transitorio y multidimensional. dc.description.graduationYear 2004 en_US dc.description.sponsorship National Science Foundation Engineering Research Centers Program under grant EEC-9731677 en_US dc.identifier.uri https://hdl.handle.net/20.500.11801/745 dc.language.iso en en_US dc.rights.holder (c) 2004 Madelaine Hernández Mora en_US dc.rights.license All rights reserved en_US dc.subject heat transfer en_US dc.subject.lcsh Power electronics en_US dc.subject.lcsh Lumped elements (Electronics) en_US dc.subject.lcsh Integrated circuits en_US dc.subject.lcsh Thermal analysis en_US dc.title Modeling of the thermal behavior of a power electronic module en_US dc.type Thesis en_US dspace.entity.type Publication thesis.degree.discipline Mechanical Engineering en_US thesis.degree.level M.S. en_US
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